Новостной обзор

Ночная сводка, 21 апреля
54
ТОПовые новости за сегодня, 20 апреля 2018
163
Новороссия сегодня
174
Хроники «пасхального перемирия» 20.04. 2018
43
Ночная сводка, 20 апреля
232

Лента новостей

08:58 21-04-2018
СМИ узнали о «серьезном прорыве» в «деле Скрипалей»
08:31 21-04-2018
Украина признала невозможность вернуть Крым
08:26 21-04-2018
В ООН заявили о нехватке средств для оказания гуманитарной помощи Украине
08:16 21-04-2018
КНДР объявила о новой стратегии и отказе от ядерных испытаний
07:58 21-04-2018
Почти 20 тысяч украинцев получили российские паспорта в этом году
04:36 21-04-2018
Стало известно, как Алексей Навальный распорядился собранными донатами
19:09 20-04-2018
«Газпром» направил в арбитраж документы на расторжение контрактов с Киевом
18:58 20-04-2018
Порошенко предложил лишить крымчан украинского гражданства
16:03 20-04-2018
Российские студенты выиграли мировой чемпионат по программированию в 7-й раз
15:41 20-04-2018
Заблокировать телеканалы на Донбассе
15:31 20-04-2018
Минфин США: «Антироссийские санкции дали необходимый Вашингтону эффект»
14:52 20-04-2018
Двое моряков захваченного «Норд» свободны. Гройсман негодуе
09:00 20-04-2018
В Раде сравнили власть Порошенко с фашистской оккупацией
08:09 20-04-2018
Советник Трампа назвал условие для улучшения отношений РФ и США
07:55 20-04-2018
«Нафтогаз» предложил повысить цены на газ для украинцев на 65%, пишут СМИ
Все новости

В I квартале авиарейсы в Грузию осуществляли 38 авиакомпаний

Молодежь в регионах получит шанс привлечь инвестиции к стартап-проектам

Перезапуск приватизированных предприятий откроет новые рабочие места в регионах

Просто космос: как армяне хотят развить научный туризм

Хорошая новость для водителей: что запретили в Молдове полиции

Архив публикаций

«    Апрель 2018    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 1
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
30 



» » » Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Отечественное предприятие «Завод полупроводниковых приборов» («ЗПП», город Йошкар-Ола) в рамках производственной кооперации холдинга Росэлектроника взялось за освоение в России технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы —flip-chip.

ЗПП, как известно, является производителем металлокерамических корпусов, и теперь там ведут разработку нового (первого в России) матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм.

Как говорят разработчики, по мере ужесточения проектных норм и увеличения площади кристаллов микросхем и, соответственно, корпусов, все большую перспективность получает развитие направления многовыводных матричных корпусов. Эта конструкция является оптимальной с точки зрения размещения приборов на печатной плате за счет того, что не требует дополнительного пространства на плате для расположения формованных выводов и позволяет разместить большее количество внешних выводов по всей площади керамической платы по сравнению с другими конструктивами корпусов.

В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, непосредственно связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1 752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях – 200 мкм, число слоев – до 30, число межслоевых электрических переходов – до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек – от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом.
 
Отдельно необходимо отметить, что эти металлокерамические корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), т.е. в составе микросхемы устанавливаются на печатную плату по технологиям поверхностного монтажа, что существенно облегчает процесс установки. Кроме того, необходимо отметить еще два важных момента:

1. Столбиковые выводы решают важнейшую задачу по компенсированию механических напряжений, обусловленных различием температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) материалов корпуса и печатной платы;

2. Повышенная плотность монтажа может привести к локальным перегревам, а лучший тепловой контакт между корпусом и платой часто избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит более эффективно за счет большого числа выводов с хорошей теплопроводностью;

Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.
 
 
Все по теме: Россия, Производство

АКТУАЛЬНО

Добавьте комментарий

  • winkwinkedsmileam
    belayfeelfellowlaughing
    lollovenorecourse
    requestsadtonguewassat
    cryingwhatbullyangry
Войти через
Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив
Наверх