Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Новостной обзор

Новороссия сегодня
45
Массовые поджоги в Швеции, снижение цен на жильё и подробности по финским горячим птичкам
61
Криминальная Украина
55
Хроники «хлебного перемирия» 15.08. 2018
52
Ночная сводка, 15 августа
144

Лента новостей

02:59 16-08-2018
«Спасибо, Россия!»: мир не устает восторгаться ЧМ-2018
19:27 15-08-2018
Украина может попросить НАТО о конвое в Азовском море
17:11 14-08-2018
Законопроект об усилении санкций против РФ опубликован на сайте Конгресса США
16:29 14-08-2018
В Италии второй взрыв моста за неделю, много погибших
17:38 13-08-2018
Стали известны подробности грядущей поездки Владимира Путина
17:01 13-08-2018
Кто выиграет от проведения пенсионного маневра?
15:43 13-08-2018
Саакшвили: В США возбудили уголовные дела против Порошенко
19:32 12-08-2018
Путин и Роухани провели переговоры по Сирии
15:13 12-08-2018
Каспийская конвенция подписана: Крупнейший внутренний бассейн на планете официально поделен
03:46 12-08-2018
Сербия не собирается участвовать в антироссийской истерии
18:03 11-08-2018
Дуров проигнорировал сообщение о вскрывшейся уязвимости Telegram
19:34 10-08-2018
Новый облик Тверской Заставы: в Москве обновили одну из главных площадей
17:32 10-08-2018
Москва вынесла официальному Минску первое предупреждение
11:17 10-08-2018
Правительство и народ Грузии говорят на разных языках
07:22 10-08-2018
Началось: «Порошенко, введи войска!»
Все новости

Какой сегодня праздник: 16 августа

Это’о сменил 13-й клуб в карьере

Теперь и альпинисты: молдавские спасатели станут еще надежнее

Загрязняющие Каспий центры отдыха и рестораны закроют

В вузы Азербайджана поступили около 40 тысяч абитуриентов

Архив публикаций

«    Август 2018    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 12345
6789101112
13141516171819
20212223242526
2728293031 



» » » Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Отечественное предприятие «Завод полупроводниковых приборов» («ЗПП», город Йошкар-Ола) в рамках производственной кооперации холдинга Росэлектроника взялось за освоение в России технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы —flip-chip.

ЗПП, как известно, является производителем металлокерамических корпусов, и теперь там ведут разработку нового (первого в России) матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм.

Как говорят разработчики, по мере ужесточения проектных норм и увеличения площади кристаллов микросхем и, соответственно, корпусов, все большую перспективность получает развитие направления многовыводных матричных корпусов. Эта конструкция является оптимальной с точки зрения размещения приборов на печатной плате за счет того, что не требует дополнительного пространства на плате для расположения формованных выводов и позволяет разместить большее количество внешних выводов по всей площади керамической платы по сравнению с другими конструктивами корпусов.

В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, непосредственно связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1 752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях – 200 мкм, число слоев – до 30, число межслоевых электрических переходов – до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек – от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом.
 
Отдельно необходимо отметить, что эти металлокерамические корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), т.е. в составе микросхемы устанавливаются на печатную плату по технологиям поверхностного монтажа, что существенно облегчает процесс установки. Кроме того, необходимо отметить еще два важных момента:

1. Столбиковые выводы решают важнейшую задачу по компенсированию механических напряжений, обусловленных различием температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) материалов корпуса и печатной платы;

2. Повышенная плотность монтажа может привести к локальным перегревам, а лучший тепловой контакт между корпусом и платой часто избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит более эффективно за счет большого числа выводов с хорошей теплопроводностью;

Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.
 
 
Все по теме: Россия, Производство

АКТУАЛЬНО

Добавьте комментарий

  • winkwinkedsmileam
    belayfeelfellowlaughing
    lollovenorecourse
    requestsadtonguewassat
    cryingwhatbullyangry
Войти через
Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив
Наверх