Новостной обзор

Криминальная Украина
0
Хроники «школьного перемирия» 16. 10. 2018
42
Ночная сводка, 16 октября
47
Новороссия сегодня
138
ДНР за неделю (08.10 - 14.10)
161

Лента новостей

12:12 16-10-2018
РПЦ прекратила евхаристическое общение с Константинополем
12:07 16-10-2018
Мачеревич: Германия и Россия хотят задушить Польшу
12:02 16-10-2018
Азовское море потрясло: Подземные толчки на границе России и Украины
19:32 15-10-2018
Звание «оппозиционного сортира» закрепилось за «Новой газетой»
18:28 15-10-2018
Нелегка доля западного агента. Волков сдал Навального «с потрохами»
17:03 15-10-2018
Саудиты угрожают США размещением в стране военной базы России
11:24 15-10-2018
Коварство Путина не имеет границ
08:09 15-10-2018
Сборная России обыграла Турцию в матче Лиги наций
08:04 15-10-2018
Президент Болгарии прокомментировал убийство журналистки Мариновой
19:03 14-10-2018
Как изменился за последнее время московский Дом-паровоз
18:51 13-10-2018
Быстро и удобно: москвичи готовы опробовать электровелосипеды новой модели
18:39 13-10-2018
И о «свободе слова»: За поддержку России в Дании можно получить 12 лет
11:40 13-10-2018
Кличко предложил отказаться от горячего водоснабжения в Киеве
19:46 12-10-2018
Стало известно, о чем говорил Владимир Путин на «Форуме регионов»
08:04 12-10-2018
Всемирный банк предсказал Украине сто лет отставания от соседей
Все новости

В Южной Осетии меняют изношенные электросети

В Баку из пасти бездомных собак вырвали Ангела

В бакинском метро скончался гражданин Грузии

Дожди продолжаются: синоптики не радуют своими прогнозами

“Страшно…” Мать сестер Хачатурян рассказала, почему девушки не хотят выходить из дома

Архив публикаций

«    Октябрь 2018    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
1234567
891011121314
15161718192021
22232425262728
293031 



» » » Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Отечественное предприятие «Завод полупроводниковых приборов» («ЗПП», город Йошкар-Ола) в рамках производственной кооперации холдинга Росэлектроника взялось за освоение в России технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы —flip-chip.

ЗПП, как известно, является производителем металлокерамических корпусов, и теперь там ведут разработку нового (первого в России) матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм.

Как говорят разработчики, по мере ужесточения проектных норм и увеличения площади кристаллов микросхем и, соответственно, корпусов, все большую перспективность получает развитие направления многовыводных матричных корпусов. Эта конструкция является оптимальной с точки зрения размещения приборов на печатной плате за счет того, что не требует дополнительного пространства на плате для расположения формованных выводов и позволяет разместить большее количество внешних выводов по всей площади керамической платы по сравнению с другими конструктивами корпусов.

В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, непосредственно связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1 752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях – 200 мкм, число слоев – до 30, число межслоевых электрических переходов – до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек – от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом.
 
Отдельно необходимо отметить, что эти металлокерамические корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), т.е. в составе микросхемы устанавливаются на печатную плату по технологиям поверхностного монтажа, что существенно облегчает процесс установки. Кроме того, необходимо отметить еще два важных момента:

1. Столбиковые выводы решают важнейшую задачу по компенсированию механических напряжений, обусловленных различием температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) материалов корпуса и печатной платы;

2. Повышенная плотность монтажа может привести к локальным перегревам, а лучший тепловой контакт между корпусом и платой часто избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит более эффективно за счет большого числа выводов с хорошей теплопроводностью;

Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.
 
 
Все по теме: Россия, Производство

АКТУАЛЬНО

Добавьте комментарий

  • winkwinkedsmileam
    belayfeelfellowlaughing
    lollovenorecourse
    requestsadtonguewassat
    cryingwhatbullyangry
Войти через
Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив
Наверх