Новостной обзор

Ситуация на Донбассе за прошедшие сутки
0
Причудливость идей в СМИ Украины усугубляется
107
Ситуация на Донбассе за прошедшие сутки
185
Ночная сводка, 15 декабря
131
Новороссия сегодня
285

Лента новостей

07:27 16-12-2018
Японская газета рассказала о «возрождении» рыбной отрасли России
01:50 16-12-2018
Новая церковь на Украине навсегда останется раскольнической
19:47 15-12-2018
План уничтожения РФ. Зачем либеральные СМИ пропагандируют сексуальные извращения
19:39 15-12-2018
Армия Навального. Блогер ищет «хомяков» среди поклонников группы ic3peak
15:39 15-12-2018
Неизвестные захватили собор УПЦ в Виннице
15:27 15-12-2018
В Париже начались столкновения «желтых жилетов» и полиции
13:35 15-12-2018
Уязвимости Facebook: ущербная соцсеть опять облажалась
11:55 15-12-2018
Лукашенко: НАТО на Украине – благо, а база ВКС РФ в Белоруссии – вред
05:49 15-12-2018
Рекордный улов: Путин выслушал доклад главы Росрыболовства
02:29 15-12-2018
«Новая газета» подбивает россиян на столкновения с правоохранителями
20:37 14-12-2018
«Новая газета» легализует преступления по заказу NED
19:58 14-12-2018
Российские парламентарии предлагают Госдуме защитить Рунет
19:42 14-12-2018
Мечты Навального о переносе «парижского протеста» в Россию
13:29 14-12-2018
Турция планирует перейти на торговлю с Россией в нацвалютах
11:10 14-12-2018
Тимошенко заявила о готовности вести переговоры по Донбассу с Путиным
Все новости

XML error in File: http://sodrugestvo.info/?feed=rss2

Архив публикаций

«    Декабрь 2018    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 12
3456789
10111213141516
17181920212223
24252627282930
31 



» » » Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Отечественное предприятие «Завод полупроводниковых приборов» («ЗПП», город Йошкар-Ола) в рамках производственной кооперации холдинга Росэлектроника взялось за освоение в России технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы —flip-chip.

ЗПП, как известно, является производителем металлокерамических корпусов, и теперь там ведут разработку нового (первого в России) матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм.

Как говорят разработчики, по мере ужесточения проектных норм и увеличения площади кристаллов микросхем и, соответственно, корпусов, все большую перспективность получает развитие направления многовыводных матричных корпусов. Эта конструкция является оптимальной с точки зрения размещения приборов на печатной плате за счет того, что не требует дополнительного пространства на плате для расположения формованных выводов и позволяет разместить большее количество внешних выводов по всей площади керамической платы по сравнению с другими конструктивами корпусов.

В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, непосредственно связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1 752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях – 200 мкм, число слоев – до 30, число межслоевых электрических переходов – до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек – от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом.
 
Отдельно необходимо отметить, что эти металлокерамические корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), т.е. в составе микросхемы устанавливаются на печатную плату по технологиям поверхностного монтажа, что существенно облегчает процесс установки. Кроме того, необходимо отметить еще два важных момента:

1. Столбиковые выводы решают важнейшую задачу по компенсированию механических напряжений, обусловленных различием температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) материалов корпуса и печатной платы;

2. Повышенная плотность монтажа может привести к локальным перегревам, а лучший тепловой контакт между корпусом и платой часто избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит более эффективно за счет большого числа выводов с хорошей теплопроводностью;

Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.
 
 
Все по теме: Россия, Производство

АКТУАЛЬНО

Добавьте комментарий

  • winkwinkedsmileam
    belayfeelfellowlaughing
    lollovenorecourse
    requestsadtonguewassat
    cryingwhatbullyangry
Войти через
Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив
Наверх