Новостной обзор

Хроники «перемирия» 20.06. 2018
0
Ночная сводка, 20 июня
62
Новороссия сегодня
115
Хроники «перемирия» 19.06. 2018
58
Проблемы в на Украине
63

Лента новостей

12:03 20-06-2018
В Харьковском горсовете бьют окна и кидают дымовые шашки
08:18 20-06-2018
Надоело: Россия заберёт у Прибалтики 27 млн грузов
07:34 20-06-2018
Ники Хейли сделала громкое заявление: США выходят из Совета ООН
04:13 20-06-2018
Spiegel извинился перед читателями после победы России над Египтом на ЧМ-2018
16:27 19-06-2018
Кравчук: Россия добровольно отдаст Крым. Россия дала жесткий ответ
12:16 19-06-2018
Захарова рассказала, как Запад обманул Россию‍
12:03 19-06-2018
Вам лучше помолчать: Россия жестко ответила на выпады Вашингтона в свой адрес
11:57 19-06-2018
Повышение пенсионного возраста: озвучена позиция Путина
11:23 19-06-2018
Корь продолжает атаковать Украину
20:07 18-06-2018
На защите арктических границ: начались учения Северного флота
18:18 18-06-2018
Британское сумасшествие: зачем элите наращивать военные расходы?
16:06 18-06-2018
Кравчук отказался от идеи возвращения Донбасса в состав Украины
13:27 18-06-2018
Макрон и Меркель срочно едут в Москву: озвучена цель
11:08 18-06-2018
Мнение иностранцев о Мундиале-2018 в России
10:32 18-06-2018
Украина: как заработать на войне
Все новости

Как проводили границу с Грузией: в Южной Осетии создали спецкомиссию

Футбольное настроение: Sputnik открыл в Цхинвале фанклуб

Лето возвращается: синоптики огласили прогноз на середину недели

В Азербайджане за праздничные дни погибло семь человек

Представители Европарламента обсудили введение безвиза для граждан Армении

Архив публикаций

«    Июнь 2018    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 123
45678910
11121314151617
18192021222324
252627282930 



» » » Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Отечественное предприятие «Завод полупроводниковых приборов» («ЗПП», город Йошкар-Ола) в рамках производственной кооперации холдинга Росэлектроника взялось за освоение в России технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы —flip-chip.

ЗПП, как известно, является производителем металлокерамических корпусов, и теперь там ведут разработку нового (первого в России) матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм.

Как говорят разработчики, по мере ужесточения проектных норм и увеличения площади кристаллов микросхем и, соответственно, корпусов, все большую перспективность получает развитие направления многовыводных матричных корпусов. Эта конструкция является оптимальной с точки зрения размещения приборов на печатной плате за счет того, что не требует дополнительного пространства на плате для расположения формованных выводов и позволяет разместить большее количество внешних выводов по всей площади керамической платы по сравнению с другими конструктивами корпусов.

В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, непосредственно связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1 752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях – 200 мкм, число слоев – до 30, число межслоевых электрических переходов – до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек – от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом.
 
Отдельно необходимо отметить, что эти металлокерамические корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), т.е. в составе микросхемы устанавливаются на печатную плату по технологиям поверхностного монтажа, что существенно облегчает процесс установки. Кроме того, необходимо отметить еще два важных момента:

1. Столбиковые выводы решают важнейшую задачу по компенсированию механических напряжений, обусловленных различием температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) материалов корпуса и печатной платы;

2. Повышенная плотность монтажа может привести к локальным перегревам, а лучший тепловой контакт между корпусом и платой часто избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит более эффективно за счет большого числа выводов с хорошей теплопроводностью;

Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.
 
 
Все по теме: Россия, Производство

АКТУАЛЬНО

Добавьте комментарий

  • winkwinkedsmileam
    belayfeelfellowlaughing
    lollovenorecourse
    requestsadtonguewassat
    cryingwhatbullyangry
Войти через
Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив
Наверх