Новостной обзор

Хроники «новогоднего перемирия» 20.01. 2018
24
Ночная сводка, 20 января
143
Новороссия сегодня
185
Хроники «новогоднего перемирия» 19.01. 2018
76
ТОП 10. Основные события 2017-го с прогнозом на 2018-й
80

Лента новостей

16:44 20-01-2018
Неизвестные атаковали посольство Украины в Афинах, Климкин обвинил в этом Россию
16:38 20-01-2018
Эрдоган: Турция начала наземную операцию в Сирии
13:35 20-01-2018
Китай обвинил ВМС США в нарушении территориальных вод
12:38 20-01-2018
Россия официально признана угрозой национальной безопасности США
12:29 20-01-2018
Рост китайской экономики превзошёл прогнозы
12:07 20-01-2018
Правительство России одобрило законопроект об органическом сельском хозяйстве
11:58 20-01-2018
Порошенко ищет встречи с Трампом в Давосе
09:03 20-01-2018
Польский суд не счел надругательством вытирание ног об украинский флаг
08:36 20-01-2018
Венгрия обещает и дальше срывать встречи НАТО-Украина в отместку за украинский закон об образовании
08:26 20-01-2018
Россия вводит эмбарго на ввоз яблок из Боснии и Герцеговины
21:23 19-01-2018
О чем говорит предвыборный рекорд Путина?
21:12 19-01-2018
Грудинин запутался в собственных «показаниях», превратив пресс-конференцию в фарс
11:41 19-01-2018
Французский политик подал в суд на украинца из-за угроз в соцсетях
11:24 19-01-2018
«Сфоткай типа герой»: игрушечный солдатик Игорь Гиркин и его не игрушечный позор
08:43 19-01-2018
Россия отказалась присоединиться к договору о запрете ядерного оружия‍
Все новости

Надирашвили представила в Тбилиси свое творческое перевоплощение

Убийство Манучара Чачба: оскорбленный крестьянин, или захват власти

Кому Афон, а кому айфон

Крещенские купания с детьми: за и против

Гаспарян: Европарламент не заплатит Латвии за «список Магнитского»

Архив публикаций

«    Январь 2018    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
1234567
891011121314
15161718192021
22232425262728
293031 



» » » Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Отечественное предприятие «Завод полупроводниковых приборов» («ЗПП», город Йошкар-Ола) в рамках производственной кооперации холдинга Росэлектроника взялось за освоение в России технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы —flip-chip.

ЗПП, как известно, является производителем металлокерамических корпусов, и теперь там ведут разработку нового (первого в России) матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм.

Как говорят разработчики, по мере ужесточения проектных норм и увеличения площади кристаллов микросхем и, соответственно, корпусов, все большую перспективность получает развитие направления многовыводных матричных корпусов. Эта конструкция является оптимальной с точки зрения размещения приборов на печатной плате за счет того, что не требует дополнительного пространства на плате для расположения формованных выводов и позволяет разместить большее количество внешних выводов по всей площади керамической платы по сравнению с другими конструктивами корпусов.

В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, непосредственно связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1 752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях – 200 мкм, число слоев – до 30, число межслоевых электрических переходов – до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек – от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом.
 
Отдельно необходимо отметить, что эти металлокерамические корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), т.е. в составе микросхемы устанавливаются на печатную плату по технологиям поверхностного монтажа, что существенно облегчает процесс установки. Кроме того, необходимо отметить еще два важных момента:

1. Столбиковые выводы решают важнейшую задачу по компенсированию механических напряжений, обусловленных различием температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) материалов корпуса и печатной платы;

2. Повышенная плотность монтажа может привести к локальным перегревам, а лучший тепловой контакт между корпусом и платой часто избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит более эффективно за счет большого числа выводов с хорошей теплопроводностью;

Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.
 
 
Все по теме: Россия, Производство

АКТУАЛЬНО

Добавьте комментарий

  • winkwinkedsmileam
    belayfeelfellowlaughing
    lollovenorecourse
    requestsadtonguewassat
    cryingwhatbullyangry
Войти через
Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив
Наверх