Новостной обзор

Новороссия сегодня
190
Криминальная Украина
123
Ситуация на Донбассе за прошедшие сутки
180
Новороссия сегодня
235
Криминальная Украина
163

Лента новостей

08:16 21-03-2019
Россия прекращает транзит газа через Украину, но Киев продолжает угрожать
20:28 20-03-2019
Вне закона: Google нарвался на штраф в размере 1,5 млрд евро
16:38 20-03-2019
США готовятся к военной интервенции в Венесуэлу
15:45 20-03-2019
Белоруссия разместит в России гособлигации на 30 млрд российских рублей
15:39 20-03-2019
Путин назначил главой Калмыкии чемпиона мира по кикбоксингу
15:35 20-03-2019
«Яндекс» запустил собственную социальную сеть
07:55 20-03-2019
Украинская нацгвардия обстреляла из минометов позиции ВСУ на Донбассе
07:51 20-03-2019
Назарбаев ушел в отставку с поста президента Казахстана
20:27 19-03-2019
Инсайд по Казахстану
19:19 19-03-2019
Врио губернатора Беглов подписал закон, гарантирующий петербуржцам трудовую занятость
15:46 19-03-2019
Михаил Бабич наводит порядок на молочном рынке Союзного государства
15:38 19-03-2019
Россия отказалась включать в свои планы ультиматум США
11:54 19-03-2019
В Европе недовольны навязыванием необходимости покупки только американского оружия
09:55 19-03-2019
Ученые заявили, что зрелость мозга наступает в 30 лет
08:18 19-03-2019
В США ушла под воду авиабаза с «самолетами судного дня»
Все новости

«Уральские авиалинии» пояснили отзыв допусков на полеты в Ереван

Новруз байрамы нужно превратить в бренд Азербайджана

«Дайте наши деньги»: выходцы из Таджикистана вновь собрались у правительства Армении

«Прекратите эту практику, так нельзя»: Пашинян разозлился из-за лабораторий «Армат»

Хаджимба: отношения Крыма и Абхазии получили новый импульс

Архив публикаций

«    Март 2019    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031



» » » Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Российское предприятие «ЗПП» приступило к освоению технологии flip-chip

Отечественное предприятие «Завод полупроводниковых приборов» («ЗПП», город Йошкар-Ола) в рамках производственной кооперации холдинга Росэлектроника взялось за освоение в России технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы —flip-chip.

ЗПП, как известно, является производителем металлокерамических корпусов, и теперь там ведут разработку нового (первого в России) матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм.

Как говорят разработчики, по мере ужесточения проектных норм и увеличения площади кристаллов микросхем и, соответственно, корпусов, все большую перспективность получает развитие направления многовыводных матричных корпусов. Эта конструкция является оптимальной с точки зрения размещения приборов на печатной плате за счет того, что не требует дополнительного пространства на плате для расположения формованных выводов и позволяет разместить большее количество внешних выводов по всей площади керамической платы по сравнению с другими конструктивами корпусов.

В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, непосредственно связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1 752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях – 200 мкм, число слоев – до 30, число межслоевых электрических переходов – до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек – от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом.
 
Отдельно необходимо отметить, что эти металлокерамические корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), т.е. в составе микросхемы устанавливаются на печатную плату по технологиям поверхностного монтажа, что существенно облегчает процесс установки. Кроме того, необходимо отметить еще два важных момента:

1. Столбиковые выводы решают важнейшую задачу по компенсированию механических напряжений, обусловленных различием температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) материалов корпуса и печатной платы;

2. Повышенная плотность монтажа может привести к локальным перегревам, а лучший тепловой контакт между корпусом и платой часто избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит более эффективно за счет большого числа выводов с хорошей теплопроводностью;

Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.
 
 
Все по теме: Россия, Производство

АКТУАЛЬНО

Добавьте комментарий

  • winkwinkedsmileam
    belayfeelfellowlaughing
    lollovenorecourse
    requestsadtonguewassat
    cryingwhatbullyangry
Войти через
Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив
Наверх