Комбинированный чип AMD-Intel станет очередной ступенью в эволюции H-серии мобильных процессоров Intel Core. Сегодняшние чипы Core H-серии имеют типичное тепловыделение 45 Вт, базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они, очевидно, получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит использовать их в игровых портативных компьютерах без дополнительных дискретных графических ускорителей.

 

При этом обещается, что перспективные комбинированные процессоры, составленные из компонентов AMD и Intel, будут работать в системе как привычные монолитные решения с интегрированной графикой: например, они смогут поддерживать все необходимые энергосберегающие функции. Появление новинок на рынке планируется в первом квартале 2018 года.

Хотя в разработке комбинированного Core с графикой Radeon принимали участие сразу две компании, этот процессор представляется как продукт компании Intel, которая играла в разработке ведущую роль и обратилась к AMD лишь за графической частью. AMD в свою очередь говорит о том, что Radeon, сделанный для Intel, — специальный проект, подобный чипам, которые она разрабатывает для производителей игровых приставок.

 

Впрочем, подробности реализации Core с графикой Radeon пока остаются нераскрытыми. Хотя Intel и говорит о перспективном продукте как о монолитном процессоре, в конечном итоге глубина интеграции составных частей непонятна: Core-Radeon может оказаться лишь продвинутой сборкой из нескольких чипов, совмещённых на одной подложке.

Тем не менее, определённое ноу-хау в Core-Radeon всё же есть. Как сообщается, основой представленного решения выступают специализированные кремниевые мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Такие полупроводниковые кристаллы, представленные Intel в начале этого года, применяются для высокоскоростного соединения нескольких чипов, смонтированных на единой подложке. Основная идея состоит в том, что благодаря интеграции полупроводниковых мостов EMIB на поверхности подложки из текстолита, они обеспечивают высокую скорость и хорошую эффективность межчиповых соединений.

 

В результате получается то, что Intel называет System-in-Package-модулем. В случае процессора Core с графикой Radeon технология EMIB позволила собрать воедино сразу три разнородных компонента: собственно процессор Core, графическое ядро Radeon и высокоскоростную графическую память HBM2.

Использование общей полупроводниковой подложки для соединения нескольких чипов, как это делает в своих флагманских графических ускорителях компания AMD, — дорогостоящее решение, которое не давало шансов сделать действительно массовый процессор.

 

Технология EMIB в этом плане гораздо выгоднее: она предлагает использовать полупроводниковые соединения по островному принципу подобно небольшим погруженным в текстолит разъёмам, к которым подключаются чипы, размещённые на подложке. Хотя технология EMIB уже используется в программируемых матрицах Intel Altera, процессоры Core c графикой Radeon станут первым на рынке потребительским решением, где будет применяться такой подход.

Изначально мосты EMIB разрабатывались для того, чтобы соединять между собой чипы, выполненные по разным техпроцессам. Однако в данном случае технология пригодилась благодаря своей способности объединить несколько очень сложных полупроводниковых кристаллов, нуждающихся в огромном числе взаимных соединений. В результате, инженерам Intel удалось одержать победы сразу по двум направлением.

 

Во-первых, итоговый модуль Core-Radeon получился очень компактным, поскольку на небольшой площади объединил сразу CPU, GPU и видеопамять, ранее занимавшие значительное пространство на материнской плате ноутбука. Во-вторых, огромный выигрыш был достигнут и по энергопотреблению подобного решения.

Любопытно, что программную поддержку процессоров Core c графикой Radeon компания Intel планирует осуществлять самостоятельно. С одной стороны, это позволит инженерам компании запрограммировать правильный баланс в энергопотреблении и температурном режиме отдельных частей комбинированного решения. С другой, Intel придётся самостоятельно заниматься сборкой драйверов для графического ядра AMD Radeon, хотя вполне возможно, что базовые компоненты для них будет предоставлять AMD.

 

Как пояснил Крис Уокер (Chris Walker), вице-президент подразделения Intel Client Computing Group, выпуском процессоров Core c графикой Radeon компания Intel собирается решить проблему с отсутствием на рынке тонких и лёгких игровых ноутбуков с высокой производительностью. Но будущие ноутбуки на базе процессоров Core c графикой Radeon не будут относиться к числу дешёвых.

 

Их стоимость может начинаться лишь с отметки в $1200, что означает, что Core-Radeon, по всей видимости, не станут прямо конкурировать с гибридными процессорами AMD Raven Ridge, нацеленными на более низкий рыночный сегмент. Кроме того, представители Intel уточнили, что выход процессоров Core-Radeon позволит создавать портативные компьютеры с толщиной 16 мм или даже 11 мм при том, что по производительности они будут сопоставимы с сегодняшними геймерскими ноутбуками толщиной 26 мм.

Таким образом, главное в произошедшем анонсе это то, что слухи подтвердились: процессор Intel с графикой AMD действительно существует, и скоро мы сможем увидеть его в конечных продуктах. Но это не означает, что Intel планирует отказаться от развития своих собственных графических ядер, как и не означает того, что AMD может продать своё графическое подразделение микропроцессорному гиганту.

 

В данном случае мы видим лишь пример дружбы конкурентов против третьего игрока, когда антагонисты могут садиться за стол переговоров и достигать соглашений в том случае, когда это выгодно обеим сторонам.