Компания Intel намеренно задерживает выпуск процессоров, изготовленных по техпроцессу 10 нм, хотя на самом деле может приступить к их отгрузке хоть сейчас. Об этом со ссылкой на собственные «хорошо информированные» анонимные источники сообщает издание Fudzilla. По его данным, Intel откладывает запуск процессоров на рынок из соображений экономии — компания хочет свести долю брака на высокотехнологичном производстве 10 нм к минимуму, что поможет ей сэкономить на производственных затратах.

Fudzilla определяет стоимость полупроводниковой пластины диаметром 300 мм в диапазоне от $200 до $700. При использовании техпроцесса 10 нм, стоимость будет близка к $700. Это и есть причина, по которой Intel желает, чтобы 90% кристаллов, размещенных на пластине, были рабочими. При том, что у AMD и GlobalFoundries есть продукты, где брак превышает 50%, и эти продукты запущены в коммерческое производство.

Если считать, что размер грядущих 10 нм процессоров Ice Lake будет 15х10 мм, то на одной пластине должно поместиться 394 кристалла. Чем больше из них будет пригодно к использованию, тем выше будет прибыль Intel, отмечает Fudzilla. Именно поэтому отгрузка Ice Lake, как и Cannon Lake, начнется где-то в 2018 г.

Fudzilla полагает, что компания AMD составляет Intel недостаточно сильную конкуренцию, чтобы это заставило Intel поторопиться с выпуском 10 нм. С другой стороны, Intel недовольна тем, что Samsung и Qualcomm продвинулись в освоении техпроцесса 10 нм дольше, чем она. Однако этих конкурентов она не опасается, так как в случае Intel речь идёт о процессорах с теплоотводом от 5 до 120W, а в случае Qualcomm и Samsung — 2,5W, то есть они используются в разных типах устройств.

Однако конкуренция может обостриться — AMD недавно выпустила процессоры Ryzen, которые многим в отрасли кажутся первыми жизнеспособными конкурентами Core за многие годы. Кроме того, в Ryzen есть передовая линейка Threadripper, где присутствует модель с 18 ядрами и 32 потоками, с которой Core i9 Extreme, новинке Intel, придется конкурировать на равных условиях.

Напомним, что в октябре 2016 г. Samsung Electronics приступила к массовому производству 10 нм чипов с использованием технологии FinFET. Согласно сообщению компании, это первые в мире микросхемы, созданные в топологии 10 нм. Они получились на 27% более производительными, чем 14 нм. При этом потребление энергии в них снижено на 40%.

 

Также на одной полупроводниковой плате можно разместить на 30% больше чипов. Samsung сообщила, что в производстве 10 нм чипов применяется метод тройного структурирования, то есть контур схемы трижды рисуется на плате перед нарезкой. Это помогает преодолеть масштабное ограничение при создании небольших по размеру схем.

Однако в марте 2017 г. стало известно, что выдача качественной продукции при производстве 10 нм процессоров остается небольшой, что заставляет производителей задерживать поставки этих чипов. В свою очередь, производители смартфонов, в которых используются 10 нм чипы, откладывают выпуск своих флагманов.

В частности, речь шла о низком выходе 10 нм процессора Helio X30 от компании MediaTek, который производится на мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). На выставке MWC 2017 в Барселоне, Испания, MediaTek официально объявила о старте продаж Helio X30. Это первый 10-ядерный процессор с тремя кластерами, который производится по техпроцессу 10 нм. Его производительность выше на 35%, а энергоэффективность – на 50%, чем у предыдущего чипа Helio.